Sowing Machine : काटेकोर पेरणी यंत्र (प्रिसिजन प्लॅंटर) हे शिफारशीप्रमाणे योग्य अंतरावर एका वेळी एक बी योग्य खोलीवर पेरण्याचे काम करते. यात खास सीड मिटरींग यंत्रणेचा अंतर्भाव असल्यामुळे हे शक्य होते. बहुतांश कृषी शास्त्रज्ञ प्रयोगासाठी पूर्वी यासाठी हाताने टोकण करण्याचा पर्याय निवडत. पण त्यानंतर शास्त्रज्ञांनी प्रथम परिघावर खड्डे असलेली आडवी तबकडी असणारे टोकण यंत्र विकसित केले.

त्याची अचूकता ही पारंपरिक टोकण यंत्रापेक्षा जास्त असली तरी त्यातून बिया फुटण्याचे अधिक प्रमाण, मध्ये मोकळी जागा (खंड) राहणे किंवा काही स्थितीमध्ये एकापेक्षा अधिक बिया पडणे, या सारख्या समस्या उद्भवत असल्याचे स्पष्ट झाले. हे नुकसान कमी करण्यासाठी शास्त्रज्ञांनी संशोधन करून कलते आणि उभ्या तबकड्याचे टोकण यंत्र विकसित केले.

त्याचा वापरही होत गेला. सततच्या सुधारणा आणि विकासाच्या प्रक्रियेमध्ये ‘न्यूमॅटिक सीड-मीटरिंग’ यंत्रणा विकसित झाली. त्यामुळे गोल बिया व्यतिरिक्त अन्य अनियमित आकाराच्या बियांची पेरणी योग्य अंतरावर करणेही शक्य होऊ लागले.

सध्या सर्वाधिक वापरल्या जाणाऱ्या पेरणी यंत्रांमध्ये ‘वायवीय न्यूमॅटिक ऋण’ दाबाखाली ‘मॉड्यूलर रोटेटिंग सीड डिस्क’ या यंत्रणाचा वापर होत आहे. त्यातून इच्छित अंतरावर एकच बी सोडली जाते. त्यामुळे पेरणीचे शिफारशीत अंतर, त्याच वेळी बियाणांचा शिफारशीत दर राखणे शक्य होते.

न्यूमॅटिक प्रिसिजन प्लांटर्सचे फायदे

एका वेळी एकच बी पडते.

बिया गहाळ होत नाहीत. (डाली पडत नाही.) बिया दुप्पट होत नाहीत.

महागड्या बियाण्यांची बचत.

पेरणीच्या प्रक्रियेदरम्यान बियाण्यांना इजा अथवा कोणतेही नुकसान होत नाही.

पेरणीच्या अचूकतेमुळे उत्पादन १० ते १५ टक्क्यांपर्यंत वाढू शकते.

पेरणीचे अंतर व खोली एकसमान राहून, मुळांची चांगली वाढ होते. त्यातून चांगले उत्पादन मिळते.

मजुरांची बचत. लागवडीचा कमी खर्च.

जास्त लागवड गतीमुळे कमी वेळेत अधिक काम होते. बियाणे आणि खतांमध्ये योग्य आणि समान अंतर राहते.

न्यूमॅटिक प्लांटरचे कार्य

मीटरिंग यंत्रणेला चेन आणि स्प्रॉकेटद्वारे मोजणी चाकांच्या जोडीद्वारे ताकद मिळते. ट्रॅक्टरच्या पीटीओ शाफ्टने कॉर्डन शाफ्टच्या मदतीने व्हॅक्यूम पंपाला ऊर्जा दिली जाते. डिस्कचा बाह्य व्यास साधारणत: २९५ मिमी आणि जाडी ४० मिमी असलेल्या बेकलाइट सामग्रीपासून बनवलेल्या व्हॅक्यूम रिटेनिंग प्लेटवर बसविण्यात येते.

मीटरींग युनिटच्या आत सक्शन प्रेशर व्हॅक्यूम पंपशी जोडले जाते. सीड डिस्कचा व्हॅक्यूम प्रेशर तोडण्यासाठी प्लॅस्टिकची विभाजक भिंत असते. फिरणारी बियाणे तबकडी छिद्रांना चिकटलेल्या बिया ऋण दाबाखाली घेऊन जाते.

जेव्हा छिद्रे सक्शन प्रेशर सोडणाऱ्या विभाजक भिंतीमधून जातात, तेव्हाच बिया खाली पडतात. टाकलेले बियाणे फनाने उघडलेल्या सरीमध्ये पडते. लगेच मातीने झाकले जाते. मीटरिंग डिस्कच्या आत बियांची हालचाल पाहण्यासाठी, बियाण्यांच्या डिस्कला स्टील आणि पारदर्शक ॲक्रेलिक प्लॅस्टिकपासून बनवलेले संरक्षक आवरण लावले जाते.

बियाणे पेरणीवर नियंत्रण ठेवण्यासाठी समायोजन

काही वेळी पेरणी यंत्रणा बियाणे निवडण्यात किंवा टाकण्यात अयशस्वी ठरते. त्यामुळे बियांमधील अंतर जास्त राहते. तर काही वेळा यंत्रणा अनेक बिया निवडून पुढे सोडते. त्यामुळे अंतर कमी होते. या दोन्ही बाबी टाळून अचूक अंतरावर बियाणे सोडण्यासाठी बियाण्यांच्या आकारानुसार यंत्रणेचे अनुकूलन किंवा समायोजन करणे आवश्यक असते.

डिस्कवरील बीज छिद्राचा आकार योग्य राखणे - जसे लहान बियांसाठी छोटी छिद्रे असणारी तबकडी वापरावी, त्यामुळे अधिक बिया उचलल्या जाणार नाहीत.

बियांमधील अंतर नियंत्रित करण्यासाठी तबकडीचा वेग योग्य ठेवणे आवश्यक असते. जादा वेग म्हणजे कमी अंतरावर पेरणी हे लक्षात ठेवावे.

पेटीतून बियाणे उचलून, वाहतूक करून योग्य वेळी टाकण्यासाठी आवश्यक तो दाब पंपाद्वारे निर्माण होतो आहे का, हे तपासणे.

डॉ. सचिन नलावडे, ९४२२३८२०४९

(प्रमुख, कृषी यंत्रे आणि शक्ती विभाग,

डॉ. अण्णासाहेब शिंदे कृषी अभियांत्रिकी आणि तंत्रज्ञान विद्यालय, महात्मा फुले कृषी विद्यापीठ, राहुरी.)